导热灌封硅胶是双组份通过加成反应产生交联，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（－60～200）℃，防水防潮，深层固化好，有粘接性，并且对被粘接材料本身不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；符合RoHS指令及相关环保要求；本产品通过UL安规认证

•  用途 适用于一般电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；及汽车电器和各种电子电器的灌封。 
•  使用方法 1.计量：准确称量A、B组份；（称量前将A、B组份分别充分搅拌均匀，使略有沉降的填料均匀的再分散到胶液中）

2.混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合；

3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡；

4.浇注：把脱完气泡的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化。

5.固化：将灌封完的零件室温或加热固化。