产品的应用:

TCP, COF, COG, FOG or Pre-Bonding

为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损, 可吸收冲击力的作用.

可以生产的厚度为0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.45mm. 长度和宽度可按照客户要求生产.

本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程, 把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating Tool的热传达和缓冲作用.

所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage.

产品的特点:

- 硅本身为极高的传热性和缓冲性, 不会给PCB带来Damage.

- 对热具有很强的耐高温特性.

- 具有极高的恢复力和非粘贴性.

产品的特性:

- 耐高温为300度左右.

- 压合次数为30~50次

- 产品颜色有黑色, 灰色的 (防静电的和不防静电的)