氧化铝陶瓷片是以Al2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。

性能特点：

◆ 硬度大

◆ 耐磨性能极好

◆ 重量轻

◆ 适用范围广

主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）
防火等级：美国军用标准MIL-F-51058（最高级别）
典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC MOS管、IGBT等功率管导热绝缘
认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质
导热系数：耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料 

产品主要应用:

氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

物理性能：高导热、高抗电压绝缘、耐高温、耐磨损、高强度

产品规格：

常规格尺寸型号

◆ TO-220、1mm*13mm*19mm

◆ TO-3 P、1mm*20mm*25mm

◆ TO-264、1mm*22mm*28mm

◆ T0-247、0.635mm*17mm*22mm

其余非标产品可提供图纸加工定做