2.5D全自动影像量测仪(系统)强化了四轴自动控制之功能，包含三轴自动移位、镜头自动变倍及光源自动控制，再搭配多功能之量测与统计分析软体，整合光学、电控、机构及软体一体化的高精密量测系统，可协助客户大幅提升量测的效率以及降低量测成本

可快速检测各种复杂、精密零件之轮廓、表面尺寸、角度与位置，特别是精密零部件的微观检测与质量控制，并可用于产品开发、二维抄数等领域。适用如下之产业

1.   半导体 如光罩、晶圆、系统芯片、互补式金属氧化半导体等

2.   封装组件 如 TSOP、SOP、QFP、BGA 等

3.   PCB产品 如  IC  板、模块电路板、软性电路板等

4.   TFT液晶屏幕 如背光板、LCM、BUL等

5.   电子产品 如测试座，多层陶瓷基版、电感、电容、电子组件等

6.   橡塑料 如 O 型环、相机组件、连接器等

7.    冲压产品 如导线架、马达铁芯、精密金属板金、钟表零件、弹簧等

8.   精度零件 如精密模具、刀具、机械零件等

9.   光学通讯零组件、陶瓷套圈、光传感器等

10.  军工、航天航空、高等院校、科研机构等