一、CMOS、CCD芯片保护：
       PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
       1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
       2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶   
       3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤。

二、塑料机壳成型：贴于亚克力表面，用300度火烤，亚克力成型，不留残胶。