PCB鋁基板由導電層、導熱絕緣層和金屬基層組成
導電層：銅箔（1盎司-3盎司）
福斯萊特導熱絕緣層：高導熱膠75um（自主研發）導熱係數>2.0W/m.K導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在是由特
種陶瓷填充的特殊的聚合物構成熱阻小，粘彈性能好，具有抗熱老化的能力能夠承受機械及熱應力
金屬基層：1060鋁板 厚度：0.8mm-3.0mm具有極佳的成形加工特性、高耐腐蝕性、良好的焊接性和導電性
測試項目
Item 實驗條件
Conditions 標準值
Typical Value 厚度 Thickness
性能參數 剝離強度
Peel strength(kgf/cm) IPC-TM-650 Method 2.4.9
Method A ≧1.5 75 μm
耐焊錫性
Solder Resistance(s) 265℃,3min dipping 不分層，不起泡
No delamination No bubble 75 μm
絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown Voltage（kVAC） ASTM D149 >4.6 75 μm
熱阻
Thermal Resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 75 μm
熱阻抗
Thermal Impedance
（℃cm2/W） ASTM D5470 1.68 75 μm
導熱係數
Thermal Conductivity(W/m.k) ASTM D5470 >2.0 75 μm
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