荃虹QH20150330數碼相機多層控制線路板

產品描述

表面處理：沉金阻焊：緑油板厚：1.6MM,無鉛線寬：4/4mil
領料→開料→內層圖形→內層蝕刻→黑化→層壓→打靶孔→銑邊框→外層鑽孔→沉銅→電鍍→外層干膜→鍍/銅錫→去膜蝕刻→阻焊緑油→沉金→字符→成型→V-CUT→測試→QC→QA→包裝→入庫.
PCB沉金工藝流程及其工藝控制技巧,沉金工藝之目的是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),結合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細緻，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。
故障7：銅上面鎳的結合力差
原因：
1、微蝕不充分
2、活化時間太長.
3、活化時間太高.
4、水洗不充分
改善方法：
1、延長微蝕時間或提高溫度.
2、減少活化時間.
3、降低溫度
4、優化水洗條件故障8：金層外觀灰暗