對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起着越發重要的作用，拜高化學的雙組分有機硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效屏障，同時在較大的溫度和濕度範圍內能消除衝擊和震動所產生的應力。