硅棒\硅錠紅外探傷儀
型號：進口。
實現對太陽能硅塊快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括： 裂紋和空洞、SiC雜質、 微晶聚集結構、金屬沉澱。

產品特點
■ 系統操作簡單、便捷；
■ 線掃描模式的高分辨率紅外CCD 探測器；
■ 硅塊掃描尺寸最大至400×210×210mm；
■ 適應非拋光及拋光硅塊樣品；
■ 集成驅動馬達，自動旋轉樣品台，實現硅錠4 側面的自動測試；
■ 提供自動、手動兩種檢測模式，方便對缺陷區域進行快速精確定位；
■ 特有校準模板，可以消除系統光學像差，提高缺陷定位精度；
■ 系統軟件能夠自動識別硅錠缺陷，幫助分析缺陷類型；
■ 系統軟件能夠精確定位硅錠缺陷，並可將其轉換為三維（3D）模型圖像。

技術指標
■ 測試缺陷：裂紋，雜質，空洞，微晶區等；
■ 掃描模式：線掃描；
■ 測試速度：4面檢測<1分鐘；
■ 測試尺寸：400×210×210mm；
■ 光源<300W
■ 定位精度：＜100μm；
■ 定位重複性：30μm；
■ 分辨率：1000×2600px；
■ AC：110V/15A。
軟件截圖



數據采樣 基線設置



設置傷痕線 3D效果顯示