Technical parameters

Power: 1000W

Voltage: AC110V-220V 50/60HZ

Infrared lamp body power: 150W

Preheating plate power: 800W

Working bench size: 360*240mm

Infrared lamp body heating size: 50*50mm

Preheating plate size: 240*180mm

Preheating plate temperature range: 60-200C

Infrared lamp body temperature range: 200-450C

Features:

1. Infrared welding technology .

2. Infrared heating, can avoid the IC damage due to the fast or uninterrupted heating up.

3. Easy operate; user can operate skillfully after one-day training.

4. No need welding tools, it can weld any chips under 50mm.

5. With 800W hot melt system, preheating range 240*180mm.

6. It doesn’t impact the smart parts without hot air, and suits to weld BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC and BGA reballing.

7. It suits for a variety of computer, notebook, play station’s BGA components, especially in a Northbridge/ Southbridge chipset of computer.