bga reballing kit for mobile ZM-R6823

bga reballing kit for mobile ZM-R6823
Model:ZM-R6823
Brand:seamarkzm
Origin:Made In China
Category:Electronics & Electricity / Other Electrical & Electronic
Label:bga reballing kit , laser reballing mach , mobile repair
Price: US $59999 / pc
Min. Order:1 pc
Inquire Now

Product Description

Features introduce                                                                 

3 independent control heaters:

Integrated design of top heater with efficient ceramic heater; Air source , including compressed air and nitrogen, is changed freely to meet repairing requests.

 

It is convenient to use bottom heater and top heater in the meantime by the system of synchronized

operation and electric lift.

 

Large size IR heater, high performance heat pipes and the micro crystal plate so that preheat PCB

 thoroughly.

 

Precise optical alignment system

Adopt adjustable CCD color optical system, with a beam split, zoom in, zoom out and micro-adjust functions, has automatic chromatism resolution and brightness adjustment system, can adjust the clearness of the image, with 15” HD monitor. High automatic can avoid human error, can repair the lead-free socket 775 and double deck BGA chipset very well.it is good for lead-free repairing.

 

Multi-function operation system

Adopt high definition human-machine interface, available for setting “set up” and “operate” to 

avoid error set tings, The top heater device and mounting head 2 in 1 design, leadscrew drive, Z

axis controlled by Panasonic servo control system, can control the positioning precisely. 

With automatic identify BGA chips and mounting height; it is of automatic soldering and de-soldering function. after start, it will show 3 temperature curves on the touch screen, the precision

With ±3.Heating temperature, time, slope, cooling, alarming all shown on the touch screen. 

Adopt all kinds of BGA nozzles, with 360 rotation, easy for installation and replacement, 

customized is available; 

 

the alignment system is controlled by rocker, the optical lens can be moved left and right, back

and forth freely by rocker. It can observe all aspects of the BGA chip. It displays clearly. The X

Y axis and R angle with micrometer adjust, precise positioning, alignment accuracy is within

 ± 0.01MM. with”+”infrared laser light for fast positioning, after positioning, it is locked 

automatically.

 

It can save multiple groups profiles, and analyze, set and reverse the temperature curves at any 

time, You can print, save and analyze the curve through the USB port without other external 

devices (such as computer). Mounting and de-mounting chips automatically.

 

V-groove PCB support, with rapid, convenient and accurate positioning, can fit for all kinds of

PCB board; Flexible and removable universal fixture has protective effects and no damage to 

the PCB board, suitable for all kinds of sizes of BGA repair.

 

 

Superiorsafety functions

With CE certification, emergency button and abnormal incident power off automatically protect device, with protective screening, to protect the operator and the spare parts from damage. After de-soldering and soldering, there is alarming. When temperature goes out of control, the circuit will automatically power off.  It is of double over-temperature protection function. Temperature parameter has a password to avoid from arbitrary changes, with superior safety protection functions, can protect PCB board components and the machine from damage at any abnormal situation

Specifications and technical parameters                                                       

power:              AC 380V  50/60Hz                   

Total Power:         Max 5800W

Heater power:        top heater 800W  bottom 800W   IR 4000W

Electrical materials:    Servo Drive( Panasonic)8”Touch screenPanasonic PLC

Precision Thermal control system   

Temperature control:   K-type thermocouple (Closed Loop)

Positioning:          V-groove, PCB support + laser automatic positioning

PCB size:            Max 560×470mm   Min 15×20 mm

BGA chip:           Max 80×80mm      Min 2×2 mm

Dimensions          L760×W850×H950mm(LCD stand not included)

Sensors:             4pcs

Weight:              149kg

Color:               Silver white+blue

bga reballing kit for mobile ZM-R6823 1

Member Information

seamarkzm technology company
Country/Region:Guang Dong - China
Business Nature:Manufacturer
Phone:18823201735
Contact:lily (sales)
Last Online:26 May, 2016