Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。 
  导热硅脂:DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5121、TC-5626、TC-5026、高热传导性；低渗油率；高温稳定性，不固化；热传导热硅膏,热源与散热器之间的填缝材料。

另外大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
  一、美国道康宁（DOW CORNING）导热膏：cn8880,DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5121,TC-5625,TC-5026.
  二、日本信越导热膏（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询 
   
   
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