GP300导热硅脂介绍　　GP300系列导热硅脂是北京峰诚材料有限公司开发的一种高导热系数的FC品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。 　　GP300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

GP300导热硅脂特性：

　　l○导热系数:3.0W/m.k 　　○较低的热阻 　　○高一致性，具有成本效益 　　○长效可靠性

GP300导热硅脂典型应用:

　　l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间 　　l○LED 铝基板与灯壳之间，LED 电源模块与灯壳之间 　　l○散模组

GP300导热硅脂参数表

　　

产品编号	GP300
产品描述	非硫化、导热混合物
形态	膏状
平均黏度	2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重	3.1 g/ml
颜色	灰白色
热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）	0.075℃·in/W
导热系数	5.0W/m·K
挥发份（120℃-4h）	<0.05%
固含量（120℃-4h）	99.9%
储存条件	密封、25℃、阴凉处