WE-3008底部填充胶水是为了预防因Falling及bend冲击使Package和PCB间接触不良的Underfill树脂,绝缘,耐湿,耐冲击性等优秀,设计成可修复的内便化的液形进口树脂,尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。 本产品是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性及耐冷热循环的能力。 该产品基本参数如下： 化学类型： 环氧,聚丙烯改性 外 观： 淡黄色 固化条件： 热固化10～20分钟@120~150度 典型应用： 底部填充，微小元件固定及补强 返修性能： 优越的返修性能转自；www.magicsen.com