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在中国为客户提供最好的倒装芯片（Flip-chip）封装服务。

ISA是一家专门从事倒装芯片（Flip-chip）封装服务的公司，我们为全世界的客户提供成套项目的解决方案。

我们给客户提供从基材线路设计、工程样品制作到批量生产的整套服务。Flip-chip是用于半导体封装的连接技术。其主要功能是将微间距分散为粗间距，以用于PCBA生产。对现在时兴的便携式电子设备，IC不仅仅出现在PCB的内部，也应用于产品表面，如TFT显示器、影像传感器、指纹识别器等等。而它们都是利用FPC连接到主板，为减小FPC上PIN脚数量、减少声音信号干扰，其它的辅助部件，如LCD驱动、DSP必须放置于靠近组件表面的位置。这样，倒封装成为支持这些部件的最佳方案。

 

COG (Chip on Glass)

芯片被绑定在玻璃上的技术(COG)实际上是半导体封装技术（Flip-Chip Bonding）的其中一种，它被广泛应用于LCD显示设备上。在最开始的时候，COG封装是靠使用银胶粘合剂(Silver Paste Adhesive)和底部填充胶（underfill）来完成，但是这项技术在90年代中期已被ACF绑定技术所取代。现今，COG无论是在单色显示还是彩色显示，中型还是小型的LCD驱动应用中都占有优势。这是因为在LCD工业中，COG非常适应于high lead count (>1000)IC驱动及其可接受较低可靠性要求。除LCD外，COG也经常出现在OLED和触摸屏(Touch panel)的应用上。在消费类电子产品上，显示器已经成为产品交互使用中用户最必不可少的部件。所以，在过去的几年里，COG的增长率快速攀升。ISA提供中小型产品（size<12”）的COG设计及生产服务。通过使用Plasma清洗，我们能够保证COG产品的高品质及可靠的信赖度。实现低廉的成本是ISA在COG产品上的实力的主要体现。

目前ISA有10台以上的Toray品牌绑定机器，制程能力可以达到以下技术指标：

• 面板尺寸：0.7” – 12”
• 最小绑定间距：:24um
• 绑定精确度：+/-3um
• 面板上Die数量：1-32
• Die 尺寸：0.2mm (厚度) x min. 0.6mm (宽度) x max. 26mm (长度)

 

COF (Chip on Flex)

除了应用于LCD驱动，COF封装还广泛应用于喷墨打印头、RFID和指纹传感器等产品。如今，许多半导体器件式感应器都与使用者或外界互动。然而，这些半导体封装产品以标准件居多，以至于一些产品无法轻易地被推广应用到便携式的电子产品表面上，而COF可以为这些便携式的电子产品所遇见的问题提供最佳的解决之策。COF模组可以帮助设计者利用COF的柔软性及可自定的外形尺寸使产品的设计更加自由。Isa在协助客户设计适合不同功能和外形要求的基材线路具备丰富经验。

Isa有4种类型的COF Bonding技术，可以满足不同客户的要求和应用。

• 金/金焊接
• 金/锡焊接
• 异性导电膜（Anisotropic Conductive Film ）焊接
• 非导电粘合剂（Non-conductive Adhesive Paste）焊接

Isa不仅仅提供COF绑定加工服务，也提供以下增值服务。

• COF基材线路设计
• 单片成型产品（单片的包装方式替代卷装）
• 外引脚绑定（Outer Lead Bonding）
• SMT加工
• 外壳散热片组装
• 模组组装
• 测试

C4 (Controlled Collapse Chip Connection)

在60年代，IBM推出了第一代倒装芯片封装技术C4晶片焊接。因其突出的电信号功能，他们用项技术打造核心的高性能计算机。如今，半导体制造商依然将类似的C4倒装芯片封装技术用于CPU;然而，他们依旧采用旧式的含铅锡膏。不要惊讶，你的笔记本电脑或台式机不是无铅的。因为高铅锡熔点在260℃以上的方可避免在SMT回流过程中的二次焊锡熔化引起的不良。

作为负责任的绿色环保制造商，Isa只爲无铅凸块提供倒装芯片封装服务。

依传统方式，焊接凸点芯片（solder bumped die）是运用回流焊接熔化固定的，而Isa借助常温等离子（Atmospheric Plasma）技术直接绑定。利用直接绑定的方法，可以省却清洁焊剂残留物的工序。

有些产品需要经过做进一步的回流制程，比如标准的半导体封装产品，ISA目前正在开发一种新技术，copper pillar bump 和pure tin cap绑定。

 

Testing测试

后期测试是保证电子设备、模块及产品具备完好功能的关键步骤。因为所有产品都是特别定制，外形设计各不相同，所以针对每款产品的测试方案都不一样。Isa为测试所需的夹、治具提供机械设计支持。因为客户需求差异，Isa提供两种测试方案：参数检测和功能检测。

Isa有5套Teradyne ATE系统使用于产品参数检测。针对一些良率高的晶圆(wafer)产品，客户跳过晶圆探测（wafer probing test），直接进行封装.尽管封装的成本变得较髙，但省却探测成本从而使整体成本明显降低。

针对已探测芯片，正常地，会对封装成品进行电功能测试。在此过程中，一些不能被ATE测试系统识别的不合格品可以被筛查出来，以保证交货产品的质量。