美国Akrometrix 热变形外貌检测仪

Akrometrix 于1994年成立，总部设于美国佐治亚洲亚特兰大。服务及合作伙伴遍及世界各地主要及发展中的微电子工业市场。全球著名的平整度特性测量与分析技术先锋 Akrometrix 是提供全面性测量解决方案的领导者，为全球微电子工业市场的OEM(原始设备生产)、CEM (合同设备生产)、SATS (半导体合约封装与测试服务)、及 PCB (线路板生产) 工业提供先进的基板及封装测量解决方案。Akrometrix 的 TherMoiré 及LineMoiré 设备系列能够提供广泛的平整度检测特性技术，适合于产品开发及生产应用。Akrometrix是温度效应测量技术的行业先锋；在全球二十大半导体生产商中，都采用了Akrometrix 的解决方案。

新一代表面测量和分析技术
Akrometrix的专利TherMoiré技术是行业领先的热变形翘曲分析技术。1998年第一次应用在实验室以来，当今的TherMoiré一代产品作为翘曲管理解决方案，服务于全球范围企业。研发/诊断/生产监控，无论你的客户是个体用户或是OEM，TherMoire帮助您取得卓越的客户满意度。随着技术的成熟,TherMoire技术可以模拟热加工工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息,获得元器件/基板翘曲度的一致性(即翘曲变形规格)来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。

TherMoiré AXP 产品特性：
● 最大样品尺寸达400mmX400mm
● 在2秒内获得140万个数据点
● 最高每秒加热2摄氏度
● 均匀对流加热和冷却来控制温度
● 高分辨率测量小型样品
● XY轴响应和CTE计算
● 运用强力冷却系统提高实验能力
● 支持从-55至150度可靠性测试和在280度下的回流仿真
● 支持多样品同时测试，提高产量