热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合

 

功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材

 

料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导

 

热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。　导热垫从工程角度进行仿

 

行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转

 

换能力，使器件在更低的温度中工作。    　　硅胶导热垫特性：       

           

           

硅胶导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热

 

量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切，利于

 

满足自动化生产和产品维护。    硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即

 

0.5mm    1mm    1.5mm    2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生

 

产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震    绝缘    密封等作用,能

 

够满足社设备小型化    超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电

 

器产品中。    　　具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带微粘性，操作方便，可应用在各

 

种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）

 

以增加其机械强度。    　　硅胶导热垫行业应用：