贝格斯导热绝缘垫片

贝格斯导热绝缘垫片
型号:-
品牌:贝格斯
原产地:美国
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰导热材料 , 导热垫 , 导热胶
单价: -
最少订量:-
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产品描述

 

贝格斯导热界面材料型号表 (北京瑞凯电子有限公司  电话:010-8225 4438  www.ruikai.com.cn)
产品 性能 应用 固定方式
市场领域 型号 热阻(℃/ W) 热导率 击穿电压 分立器件 主动功率器件:      电阻、电容、电感 汽车电子模块:       电机和雨刷控制器等 电子模块:电信和电源 电脑:              CPU、GPU、ASIC、硬盘 弹簧片、低压力 螺丝、高压力 不适用
TO-220测试@压力200psi (W/m-K) (VAC)
硅脂替代材料 Q-Pad II 0.92 2.5   T   T T T T T  
Q-Pad 3 1.30 2.0   T   T T T T T  
Hi-Flow 105 0.64 0.9   T     AS AS T    
硅脂替代物(绝缘) Hi-Flow 625 1.87 0.5 4000 T         T    
Hi-Flow 300P ST 1.6 5000 T         T    
粘接-薄膜基材 Bond-Ply 660B 3.88 0.4 7000 T     T T     T
粘接-玻纤基材 Bond-Ply 100 ST 0.8 3000 T     T T     T
粘接-无基材 Bond-Ply 400 5.4 0.4 3000 T     T T     T
绝缘垫-玻纤基材 Sil-Pad 400 4.64 0.9 4500 T   T T   T T  
Sil-Pad 800 1.74 1.6 1700 T   T T   T    
Sil-Pad 900S 2.32 1.6 5500 T   T T   T T  
Sil-Pad 980 3.56 1.2 4000     T T     T  
Sil-Pad 1100ST 2.23 1.1 5000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1500ST 1.46 1.8 3000 T   T T   T T  
Sil-Pad A 1500 1.78 2.0 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1759 1.90 2.2 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 2000 1.37 3.5 4000 T   T T   AS T  
Sil-Pad A2000 1.72 3.0 4000 T   T T   AS T   

 

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TO-220测试@压力200psi (W/m-K) (VAC)
硅脂替代材料 Q-Pad II 0.92 2.5   T   T T T T T  
Q-Pad 3 1.30 2.0   T   T T T T T  
Hi-Flow 105 0.64 0.9   T     AS AS T    
硅脂替代物(绝缘) Hi-Flow 625 1.87 0.5 4000 T         T    
Hi-Flow 300P ST 1.6 5000 T         T    
粘接-薄膜基材 Bond-Ply 660B 3.88 0.4 7000 T     T T     T
粘接-玻纤基材 Bond-Ply 100 ST 0.8 3000 T     T T     T
粘接-无基材 Bond-Ply 400 5.4 0.4 3000 T     T T     T
绝缘垫-玻纤基材 Sil-Pad 400 4.64 0.9 4500 T   T T   T T  
Sil-Pad 800 1.74 1.6 1700 T   T T   T    
Sil-Pad 900S 2.32 1.6 5500 T   T T   T T  
Sil-Pad 980 3.56 1.2 4000     T T     T  
Sil-Pad 1100ST 2.23 1.1 5000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1500ST 1.46 1.8 3000 T   T T   T T  
Sil-Pad A 1500 1.78 2.0 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1759 1.90 2.2 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 2000 1.37 3.5 4000 T   T T   AS T  
Sil-Pad A2000 1.72 3.0 4000 T   T T   AS T   
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硅脂替代材料 Q-Pad II 0.92 2.5   T   T T T T T  
Q-Pad 3 1.30 2.0   T   T T T T T  
Hi-Flow 105 0.64 0.9   T     AS AS T    
硅脂替代物(绝缘) Hi-Flow 625 1.87 0.5 4000 T         T    
Hi-Flow 300P ST 1.6 5000 T         T    
粘接-薄膜基材 Bond-Ply 660B 3.88 0.4 7000 T     T T     T
粘接-玻纤基材 Bond-Ply 100 ST 0.8 3000 T     T T     T
粘接-无基材 Bond-Ply 400 5.4 0.4 3000 T     T T     T
绝缘垫-玻纤基材 Sil-Pad 400 4.64 0.9 4500 T   T T   T T  
Sil-Pad 800 1.74 1.6 1700 T   T T   T    
Sil-Pad 900S 2.32 1.6 5500 T   T T   T T  
Sil-Pad 980 3.56 1.2 4000     T T     T  
Sil-Pad 1100ST 2.23 1.1 5000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1500ST 1.46 1.8 3000 T   T T   T T  
Sil-Pad A 1500 1.78 2.0 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1759 1.90 2.2 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 2000 1.37 3.5 4000 T   T T   AS T  
Sil-Pad A2000 1.72 3.0 4000 T   T T   AS T  


 

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会员信息

北京瑞凯电子有限公司
国家/地区︰北京市西城区
经营性质︰生产商
联系电话︰82254438807
联系人︰刘先生 (销售)
最后上线︰2016/04/29