品 名:导热软质硅胶片(导热矽胶)Thermal Pad
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材料构成:
1、硅胶
2、无碱玻璃纤维
3、热传导材料
产品介绍:该产品以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体,经薄材压延机压延而成,使其具有良好的热传导性,优良的抗撕裂性。
主要特性:
1、优良的热传导性能
2、抗撕裂性能
3、优良的阻燃性能
4、可靠的电气绝缘性能
5、优良的耐高低温性能
主要用途:广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板,起到导热、填充、绝缘之作用。
物理特性参数:
上述测试数值为我司实验室数据,仅供参考,具体参数以我司出具的《样品承认书》为准。