3D锡膏测厚仪

产品描述

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

大范围测量，满足大板测量要求

高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定

彩色影像2D尺寸检查功能

精确模拟3D测量功能

高精度重复测量，测量程序自动化

高精密设计刚性架构，消除环境影响

完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸：900X560X470mm(L×W×H)

平台尺寸：400mmx300 mm；

XY移动行程：350X270mm；

摄像机扫描频率：60 Field/Sec

测量光源：精密红色激光线

扫描范围：多处，任意大小，可编程

照明光源：环型白色LED照明

3D 模式：3D 模拟图，所有3D数据测量

测量模式：可编程多处自动扫描测量

SPC 模式：根据指定的产品、生产线和日期

手动扫描测量：范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。

视场：20X－100X，5档可调

其他测量功能：全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量

高度测量精度：±0.001mm

高度重复测量精度：±0.002mm

操作系统：Windows

重量： 55 KG