机台特性：
1.针对BGA小孔径检查稳定高
2.支持GOLDEN BOARD及CAM以作为比对标准
3.强大的转文件功能，可明确显示正确图形
4.任意设定覆盖区域、覆盖孔或覆盖径不予测试
5.独创的golden board学习功能，大幅减低误判比例
6.图形和数值同一画面显示，方便对照使用
7.依需求可搭配投收板机
8.可搭配离线标示系统提升机台稼动率
9.具残屑检测功能
机台规格:
检测方式：非接触式透光检测
SIZE (mm)：80*120(min)，650*650(max)
检测电路板孔径：0.15~10mm
检测电路板厚度：0.3~7.0mm
检测孔数：500,000孔
检测速度：2.5, 5.0, 7.5 m/min(可调)
精密度：±15 μm
电源需求：AC 220V 50/60Hz 1.5KVA
本机尺寸：1040mm*1450mm*1000mm
重量：350kg
气压容量需求：5-7kg/cm2