JH—580性能说明
◇ 触摸屏操作界面,使用方便;
◇ 焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆,参数组没有限制;
◇ 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的2个图像重叠情况,通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转,保证芯片与焊盘精确对中。
◇ PLC 控制,控温精度高,性能稳定可靠;
◇ 智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电;
◇ 三个独立加热区,适合无铅制程,第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风,第三加热区采用大面积的远红外预热,防止PCB板变形;
◇ 上加热系统可前后、上下移动,下部加热系统可上、下移动,方便调节;
◇ 具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;
◇ 带有COM 接口,可直接接电脑控制;
◇ 带有特殊卡板工装,适用各种不同形状的主板;
◇ 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;