JH—100技术参数：
发热板尺寸：L240*W180mm
温度控制：K型热电偶、闭环控制
加热功率：1800W
使用电源：单相220V、50/60Hz、1.8KW
机器尺寸：L360*W300*H150mm
机器重量：约8KG

●优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控温稳定可靠；
●耐高温玻璃盖板，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰；
●轴流风扇冷却，保证箱体安全温度；
●合金铝板底部加热，温度精度高、波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害；
●可同时焊接不同规格BGA芯片；
●焊接完毕具声音报警功能。