助焊剂

    免清洗助焊剂采用先进生产工艺及技术,在严格的品质管理下生产,适用于喷雾式发泡波峰焊及浸焊,焊后板面清洁,残留低、焊点光亮、无腐蚀、焊接性能好、气味感觉轻松，适用于热风整平线路板，裸铜线路板，双面板，多层板及贴插混装线路板的焊接，依据标准CSJ/T11273-2002（免清洗液态助焊剂）。

    金鹰助焊剂用于波峰焊接时条件：

• 焊接温度：锡炉为240-260度；
• 预热温度：80-120度；
• 助焊剂涂覆量：1000-1500微克/平方英寸；
• 传递带速度：1.0-2.0m/min。