焊锡丝：

锡丝主要由两部分构成：合金和焊剂。合金成份分为锡铅、无铅，一般由客户指定；焊剂（通常所说的“松香”）的选择根据客户不同的使用工艺、不同的被焊材质选择不同种类焊剂的锡丝，本公司经过多年的实践经验研制出多种不同配方焊剂的锡丝供客户有针对性选择，每种配方具有不同的效果，客户在选用时请认清产品编号，以免造成不必要的质量问题。

合金类型：

合金成份分为锡铅合金、无铅合金，其成份比例与锡条相对应，根据客户需求选择相应合金型号

类型

牌号

合金成份(wt%)

牌号

合金成份(wt%)

锡铅合金

63A

Sn63/Pb37

83A

Sn45/Pb55

80A

Sn60/Pb40

84A

Sn40/Pb60

81A

Sn55/Pb45

85A

Sn35/Pb65

82A

Sn50/Pb50

86A

Sn30/Pb70

无铅合金

T707

Sn-Cu0.7

T101

Sn99.95

T303

Sn-Ag0.3-Cu0.7

T330

Sn-Ag3.0-Cu0.5

T708

Sn-Ag3.0

T725

Sn-Ag2.0-Cu0.5

T737

Sn-Ag3.0-Cu0.7

T704

Sn-Ag3.35-Cu0.7-0.3Sb

T21

Sn-Ag2.0-Cu0.5-Bi7.5

T20

Sn-Bi58

无铅锡丝常见种类

合金成分

钎料特性

助焊剂含量

熔点

Sn-0.7Cu

无铅锡丝

（Soldering  Wire）

Sn：99.3%

Cu：0.7%  

1.强度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性

2.对杂质的敏感性低，性能稳定

少量型：1.6%

适量型：2.0%

标准型：2.5%

227℃

Sn-0.3Ag-0.7Cu

无铅锡丝

（Soldering  Wire）

Sn：99%

Ag：0.3%

Cu：0.7%

1.组织精细，机械性能优良，焊点光亮，可靠性较好。

2.耐热和耐疲劳性优

少量型：1.6%

适量型：2.0%

标准型：2.5%

217℃

Sn-3.0Ag-0.5Cu

无铅锡丝

（Soldering  Wire）

Sn：96.5%

Ag：3.0%

Cu：0.5%

1.较好的银、锡润湿性及导电性、导热性

2.焊点光亮、可靠

少量型：1.6%

适量型：2.0%

标准型：2.5%

217℃

焊剂（松香）类型

用途

V系列松香型

适用于电子类及相关组件的电子补焊，焊接后残留物阻抗高，不漏电，能通过高压测试，是电子行业最常用的锡丝。

M系列免洗型

适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面干净等PCB板补焊。

N系列镀镍型

适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接。

S系列火枪烧焊型

适用于高中档手表、手环表、套链、胸花、鞋花、发夹等锌合金饰品的烧焊缝填加工。

T系列特种锡丝

适用于不锈钢、锌合金、铝灯头等的焊接，此类焊剂为非松香型，焊接后残留物可用水清洗。

实芯锡丝

本品为实芯，不含焊剂，适用于于保险丝、金属管件等特殊用用途。