加工范围：单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。
板材种类：FR -4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基                                   
铜箔厚度：1/2-6盎司,      线路层数：1-6层      最小孔径：0.25mm(10 mils) ,                     
最小线宽：0.1mm(4 mils),  最小线距：0.1mm(4 mils) ,  板材厚度：0.2-3.0mm.
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,     
表面工艺：镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、抗氧化.  防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,

铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力
PCB铝基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`bbs_DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。5.汽车：电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等。
8.LED照明 路灯 球炮灯 洗墙灯 舞台灯 日光灯 天花灯等等