兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持最大尺寸：14mmX18mm）；
1、核心电压可调设计，同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测核心电流）；
2、支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
3、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。 (只需相应 PIN 脚定义一样同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ；
4、弹片采用铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
5、采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
6、采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单