铝碳化硅电子封装模板
| 型号： | - |
|---|---|
| 品牌： | 浩威特 |
| 原产地： | - |
| 类别： | 电子、电力 / 磁性材料 |
| 标签︰ | 铝碳化硅 , IGBT , 封装材料 |
| 单价： |
¥1
/ pc
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| 最少订量： | 1000000000 pc |
产品描述
AlSiC具有高导热率（170～200W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍，芯片产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。
| 付款方式︰ | 账户 |
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会员信息
| 湖南浩威特科技发展有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 湖南省长沙市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 82923292 |
| 联系人︰ | 徐丽杰 (销售) |
| 最后上线︰ | 2014/02/21 |