产品说明：

 XFP是继XPAK和X2后的新一代产品技术。XFP收发模块技术定义了一个新型10Gb/s串行电子接口（XFI），并把PHY转移到模块的外部，因而增加了弹性，并进一步减少了封装尺寸，最小的XFP模块厚度仅为9mm，据称成本也是最低的。然而，XFP收发器在功率和尺寸方面作出了一些牺牲，需要一个外部PHY和双重时钟和数据恢复芯片。

产品特性：

1.全面符合ITU-T G957，G958

2.可热插拔，SFP管脚排列；

3.单电源3.3V供电，信号监测和数据接口为LVPECL电平；

4.工作波长850nm、1310 nm或1550nm；

5.双LC光接口；

6.Class1/1M规范产品

7.符合Telcordia(Bellcore) GR-468-CORE可靠性要求；

性能指标：