透明灌封硅胶用于微小,精密元器件的灌封,比如中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、线路板保护,PCB板保护,电缆接线头等元器件的防水密封、防水保护灌封之用。汽车中央控制盒等
产品特性:
1,对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性;
2,抵抗湿气、污物和其它大气组分;
3,减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
4,透明性好,透光率高;
5,高频电气性能好;
6,无溶剂,无固化副产物放出;
7,在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能。
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
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联系人︰ | 唐先生 (yewu) |
最后上线︰ | 2019/03/12 |