焊锡膏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均兴锡膏质量有关，因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊剂结合而成的。

Sn/Ag3.0/Cu0.5? ? 锡粉颗粒介于25μ—45μ之间，分布均匀，含氧量低，适用于0.3mm以上的印刷及回流焊接；

助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kops，塌陷性<0.2mm；

 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏和结块现象；

 润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCU板后仍能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同的温度曲线。Sn-Ag3.0-Cu0.5