铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于特殊的产品和行业。 　　一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。  铜基板

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷粉和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.175），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。