1.采用品牌电脑+三菱PLC智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;

2.WindowsXP操作界面,功能强大,操作简便;

3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,确保安全可靠;

4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅

5.所有加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

6.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

7.具有故障声光报警功能;

8.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

9.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

10.采用德国ERSA世界领先的微循环加热方式，上下独立热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

11.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

12.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

13.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;

14.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

15.松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;

16.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

加热温区数量             

上面8个微循环加热区,下面8微循环个加热区。

加热方式

环形发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动

加热区长度

2000 mm

冷却区数量

1个自然风冷系统

冷却区长度

500 mm

传送网带宽度

400 mm

PCB尺寸

50-400 mm

PCB限制高度

25mm

传输方向

L-R (R—L) 可选

传送方式

网带

运输带高度

900±20 mm

PCB运输速度

0～1.8m/min

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

PID+SSR

使用元件种类

CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

异常报警

温度异常（恒温后超温报警）

停电保护

UPS有效防止突然停电时PCB板被烧坏

电源

3Φ、380V、50HZ

启动功率

25KW

工作功率

约6KW

升温时间

Approx.20min 

机身尺寸

L3500*900*1650MM

净重

600kg

温度曲线系统

采用三通道在线曲线测试，智能分析软件，在电脑上可显示温度及速率。

机体颜色

整机电脑采用电脑白或电脑灰，两端为土灰色或天蓝色，可选。

机体结构

最新流线型外壳设计，采用工业扁通作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有六个万向轮，另有六个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；

前、后门结构

均为全封闭式磁铁手扣可拆卸式结构，保证最大的作业及维护空间

上炉体开启方式

双气缸顶升，双机械撑杆自锁功能，安全可靠。

内胆结构

双层机壁，内部填充美国西斯尔岩棉，增强保温效果。

顶盖开启方式

气弹簧支撑，前部打开，方便维护。

表面处理

防静电喷涂高温烤箱烘烤，美观坚固耐用。

加热区数量

上面8个温区下面8个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。

相邻温区可拉温差

100℃，可以对应最高标准的无铅工艺。

升温时间

从常温到温度平衡的开始时间：约20min

升温顺序

从中间到两边逐个升温，节约电能或时间1／3. 相比从头到尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大

PCB上元件高度限制

25 mm

加热ZONE长度

2000 mm

温度调整范围

0～300℃

加热区温度控制精度

±1-2℃（静态）