用途：

  邦定（Bonding）前PCB金手指氧化层擦拭

特点：

  超大工作平台（X*Y*Z）：550*300*50mm

  运行速度：0-100mm/s

  空移速度：0-600mm/s

  电源：AC220V，50HZ

  具有画点、线、矩形、弧、圆、不规则曲线两轴连续插补功能，并实时显示运行轨迹

  Windows XP中文操作界面，人性化操作简单易学

　具有整体校正、区域校正、区域阵列功能，使操作更简单化

  特殊材质擦板头，擦板干净且不损伤金手指

  可根据擦板头的磨损情况，自动进行Z轴高度补偿