随着新技术如BGA、μBGA、Flip Chip、WLCSP(晶圆级芯封装)以及多层组件的发展, X-Ray检测设备已成为电子生产领域的核心质量检测技术。是失效分析实验室或SMT组装环境的理想选择。用来对①SMT和THT焊点及微间距焊点检测；②BGA、Flip Chip、CSP及其它高密度封装的质量检测；③焊点短路、桥接、气泡、开路、少锡、焊点变形、空焊及多层布线及器件内部线路检测；④虚焊和焊接润湿性判定；⑤生产制程控制和元器件失效分析。

 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造，独一无二的真实X射线强度控制(TXI)和被检测区域总是保持在图像的中心(AIM)技术，Feinfocus是微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利，多年来Feinfocus的产品广泛用于Pcba、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。

        Feinfocus产品系列是高性能的X射线解决方案，优化设计，可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量的产品检测；在电子工业，微系统，装配检测，材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。

        Y.Cheetah系列是Feinfocus X射线解决方案中采用人机工程设计概念的紧凑型产品，特别为最大限度的多用途而设计。

 Y.Cheetah性能特点：

1. 平台化设计，可升级，节省投资成本

2. 模块化设计，根据用户需求作自我定制系统

3. 专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定

4. 专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心

5. Tech-in、CNC和IP结合，可快速完成大批量生产检测

6. 标准微米级开管技术，最大管电压160KV，最大功率64W

7. 标准检测分辨率＜1.0µm

8. 数字实时图像处理技术，16 bit灰度等级

9. 独有的FGUI软件操作系统以及选件，简单易用

10. 点击和居中功能，快速完成检测点寻找和细节检测

11. X光管在工作台下面，非撞设计，不用担心损坏设备和样品

12. 前门和侧面设计理念，方便维护

13. 样品检测范围550 x 440mm

14.重量2500Kg

15. 其它选件：多功能X光管、样品旋转和倾斜夹、µCT模块等等

联系人：陈生，13641443960