Ripley 471-5LL 电路板及电子零件灌封胶
用途：电路板、电子零件之模块/模块灌封绝缘。
特点：
1.高性能Epoxy环氧合成树脂，灌封效果佳。
2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。
3.低粘度，操作时间长，可在室温或加温硬化。
4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。
5.对电感(L值)影响极小。