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4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al₂O₃陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。

    1.1 4J33材料牌号 4J33。

1.2 4J33相近牌号 见表1-1。

                                             表1-1^[1～3]

1.3 4J33材料的技术标准
    1.4 4J33化学成分  见表1-2。

                                          表1-2                                   %

在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。

1.5 4J33热处理制度 标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。

1.6 4J33品种规格与供应状态 品种有丝、管、板、带和棒材。

    1.7 4J33熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。

1.8 4J33应用概况与特殊要求 该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al₂O₃陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。

二、4J33物理及化学性能   

    2.1 4J33热性能                                       

2.1.1 4J33熔化温度范围 该合金溶化温度约为1450℃^[1,2]。

2.1.2 4J33热导率 4J33合金热导率λ=17.6W/(m•℃)^[1,2]。

2.1.3 4J33线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-1。

该合金的平均线膨胀系数见表2-2。4J33合金的膨胀曲线见图2-1。

        表2-1                                       表2-2^[1]

    2.2 4J33密度 ρ=8.27g/cm^3[1,4]。                                 

2.3 4J33电性能

2.3.1 4J33电阻率 ρ=0.46μΩ·m^[1,4]。

2.3.2 4J33电阻温度系数 见表2-4。

                                             表2-4^[1,2]

2.4 4J33磁性能

    2.4.1 4J33居里点 T_c=440℃^[1,2]。

铁镍定膨胀合金是通过调整镍含量而获得在给定温度范围内能与膨胀系数不同的软玻璃和陶瓷匹配的一系列定膨胀合金，其膨胀系数和居里点随镍含量增加而增加。该组合金是电真空工业中广泛使用的封接结构材料。

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