半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
产品用途:IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用
产品特性:获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格:台湾长春EME-1200、台湾长春EME-2500、台湾长春EME-1100、台湾长春EME-2100
洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途:IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模
产品特性:清模效果好
产品规格:MC-261、MC-201T
型号 规格 说明 封装用途
EME-2500 D 高信赖性 Diode(二极管、二极管),Tr(电晶体、三极管)
D3 成形性良好 Diode(二极管、二极管),Tr(电晶体、三极管)
D6 高信赖性 Bridge 3/6Diode(二极管、二级管)