苹果系列POP封装芯片植球
| 型号： | A4 APL0398 33 |
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| 品牌： | apple |
| 原产地： | - |
| 类别： | 服务业 / 设计、加工 / 电子设计加工 |
| 标签︰ | bga植球 , 芯片返修 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | 1 件 |
产品描述
斯纳达科技针对TI系列POP封装PAD内凹芯片：A4芯片（APL0398 339S0084）返修、A5芯片（K4X2G643GE）植球有独特的处理工艺.
会员信息
| 深圳市斯纳达科技有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 13798282530 |
| 联系人︰ | Chris Tang (网络推广) |
| 最后上线︰ | 2013/03/21 |