广东无铅助焊剂

广东无铅助焊剂
型号:1
品牌:TTIN
原产地:中国
类别:冶金矿产、能源 / 冶金矿产 / 有色金属合金
标签︰免洗助焊剂 , 环保助焊锡 , 松香助焊剂
单价: ¥260 / 桶
最少订量:1 桶

产品描述

助焊剂:
 
助焊剂简介:助焊剂的种类比较多,因此应根据客户需要及工艺流程来选用。台锡锡业(香港)助焊剂采用高纯度的环保原料精心制作者,可以满足各厂不同工艺和产品的不同要求,并符合国际标准。
助焊剂选用要点:
1、产品焊接基本要求;
2、涂布方式:发泡、喷雾、浸焊;
3、免清洗或清洗
4、焊点光亮或消光
5、使用比重范围
6、环保要求
助焊剂系列产品选择指南
型号
品名
颜色
比重
简要说明
T-900BH
环保型助焊剂
透明
0.810±0.005
适用于1、喷雾;2、发泡;3、浸焊工艺(23项须T-9001稀释剂使用)
T-900B
环保型助焊剂
透明
0.805±0.005
适用于1、喷雾;2、发泡;3、浸焊工艺(23项须T-9001稀释剂使用)
T-900
环保型松香助焊剂
浅黄
0.810±0.005
使用方法与T-900B相同
T-810
松香型助焊剂
浅黄
0.810±0.005
使用方法与T-900B相同
T-3010
免洗助焊剂
透明
0.800±0.005
使用方法与T-900B相同
T-650
消光助焊剂
透明
0.810±0.005
焊点亮度为消光,客户特别指定用。
T-9001
环保型稀释剂
透明
0.790±0.005
配合T-900BH使用,也可少量其它环保助焊剂。
T-3011
稀释剂
透明
0.780±0.005
配合普通的助焊剂。(客户视情况酌量使用)
 
助焊剂常见问题分析
 
 
 
残留多、板面脏
1、焊接前未预热温度过低(浸焊时,时间太短);
2、走板速度太快(FLUX未能充分挥发);
3、锡炉温度不够了;
4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的;
5、助焊剂涂布太多;
6、组件脚和板孔不成比例(孔太大)使用助焊剂上升;
7、FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
腐蚀(发绿、发黑)
1、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多;
2、使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
连电、漏电(绝缘性不好)
1、PCB设计不合理,布线太近等;
2、PCB阻焊膜质量不好,容易导电;
3、助焊剂活性太强,残留物活性离子引起。
 
 
漏焊、虚焊、连焊、假焊
1、FLUX涂布的量太少或不均匀或固含量偏低;
2、部分焊盘或焊脚氧化严重;
3、PCB布线不合理(元器件分布不合理);
4、发泡管堵塞,发泡不均匀,FLUXPCB上涂布不均匀;
5、手浸锡时操作方法不当;
6、链条倾角不合理或波峰不平;
 
 
 
短路
1、锡液造成短路;
A. 发生了连焊但未检出
B.锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥;
C. 焊点间有细微珠搭桥;
D. 发生了连焊即架桥;
2PCB的问题:如PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
 
 
烟大、味大
1、FLUX本身问题;
2、树脂:如果用普通树脂烟气较大;
3、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气可能较大;
4、C活化剂:烟雾大、且有刺激性气味;
5、排风系统不完善。
 
 
飞溅、锡珠
1、工艺问题
A、 预热温度低(FLUX溶剂未完全不挥发);
B、走板速度计快未达到预热效果;
C、 链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
D、 手浸锡时操作方法不当;
E、工作环境潮湿或助焊剂本身水分含量高;
2、PCB板的问题:
A、 板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;
B、PCB跑气孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气;
C、 PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。
 
上锡不好、锡点不饱满
1、使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发。
2、走板速度过慢,使预热温度过高;
3、FLUX涂布不均匀;
4、焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;
5、FLUX涂布太少, 未能使PCB焊盘及组件脚本完全浸润;
6、PCB设计不合理的,造成元器件在PCB上的排布不合理的,影响了部分元器件上锡
 
 
 
PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
180%以上的原因是PCB制造过程中出的问题;
A、清洗不干净;
B、劣质阻焊膜;
CPCB板材与阻焊膜不匹配;
T、钻孔中有脏东西进入到阻焊膜;
E、热风整平时过锡次数太多;
2、锡液温度或预热温度过高;
3、焊接时次数过多;
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。
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会员信息

台锡焊锡股份有限公司
国家/地区︰广东省东莞市
经营性质︰生产商
联系电话︰13686666350
联系人︰岑欣仪 (销售员)
最后上线︰2017/07/08