本产品为提供高导热性而设计的以金属氧化物为填充料的有机硅材料。由高纯度的填料和有机硅化合，使产品具有润滑性好，成分一致性好，白色，高温介电强度高的特性。产品不会产生析油现象，不存在高温条件下使用重量减少现象并可保持优异的导热性能。较低的稠度和良好的施工性能，无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。广泛用作半导体电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的热传递介质。辅助发热器件把热量顺利导出，使发热器件在较低温度下运行，从而提高器件的可靠性和延长使用寿命。

* 高导热性

* 可以使用丝网刷涂

* 优异的耐热性和耐寒性，从－40 ℃至150 ℃

* 低挥发性

体积电阻率    2×10¹⁵   W·cm

 

* 存放在干燥及阴凉之处，避免阳光直射。

* 置于儿童接触不到的地方。

 

2 kg/桶

产品详细信息欢迎来电咨询，010-87686822 ，13671043707