●采用彩色光学对位系统 ，具分光、放大和微调功能 ，含色差分辨装置；

●可贴装最大BGA（IC）尺寸为70*70mm；

●17英寸高清彩色液晶监视器；

●真空吸咀Φ角度 60°旋转，X，Y方向可精密微调；

●适用于微小间距芯片、精密元件贴装。

主要参数：  

  总功率：5000W

   上部加热：800W

   下部加热：800W

   底部红外预热：3000W

   电流：AC220V  50/60HZ

   外形尺寸：Ｌ600mmⅹW600mmⅹH610mm

   最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm

   最大PCB尺寸：450mmⅹ600mm

描述：

1．该机采用高清7寸触摸屏人机界面，PLC控制，实时显示五条温度曲线，温度精确控制在±1度。

2．6段温度控制，可以进一步的细化每一个焊接段的温度，更好地保证焊接效果。

3．可储存海量储存温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

4．上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

5．选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。

6．BGA拆焊完毕具有报警功能,上下均设有超温保护电路，异常超温立即停止加热并报警提示！

7．采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

8．PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9．对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。

11.新款上下热风停止加热降至常后自动停止上下高速风扇，即节能又静音！