日动精工RDJG-GJ710B多晶环自动上下料固晶机是一款实用型机型，多晶环上下料固晶机是针对业内平面型LED产品自动固晶，自动上下料系统减少人工换料时间，提供4种芯片同时固晶，双LCD彩色液晶显示器触摸屏，自动LED平面框架加载和卸载系统，有效地提高机器冲动率和生产效率并降低成本。固晶机最快速度可达15K每小时，软件操作界面人性化，固晶机整体机械结构设计紧凑，超强的实用性，极高的性价比深受客户好评。

RDJG-GJ710B_{直插支架专用固晶机}

_{Multi-function Automatic Speed Die Bonder}

规格  Specifications

基本功能 Basic Functions

作业系统Operating system:Windows XP

操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen

工作周期时间 Cycle time: 240msec(最快max){15k/h}

定位精度 Placement accuracy:±1.5mil

角度精度Angular accuracy: ±3°

晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil

双视觉系统: 精确及可调晶片图像识别定位系统

Dual vision system:   Precise and modulated pattern recognition system

电源Power supply: 220V±10V.50Hz, 1.7KW

空气源（压力）Air source(Pressure):3~5kg/cm2

其他功能及配置Other features and configuration:

多晶元独立控制Multi-Wafer absolute control 

漏晶检测 Missing die detection

无限程序储存数量Unlimited program storage

LCD彩色显示屏LCD color monitors

内置式真空发生系统Internal vacuum pump system

内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}

 

Dimensions and Weight体积和重量

体积[长×宽×高]Dimensions[L×W×H]:900mm×800mm×1600mm]

重量Weight: 800kg

 

Bonding System固晶系统

固晶头Bond head: 表面吸取式Die surface picking

固晶臂Bond arm: 90°旋转rotated

固晶力度Bond force: 20g~200g

 

Wafer XY Table 芯片XY工作台

最大行程Maximum XY distance: 8″×8″[205mm×205mm]

精确度Accuracy: ±0.3mil 

复测精度Repeatability: ±0.2mil

晶片环尺寸Wafer size: ￠6″

顶针行程Ejector traveling distance: 3mm(最高max)

 

Work holder固晶工作台

装/载容量：250片或5K颗

轨道支架检测系统：双支架入料检测，轨道有无支架检测