贴片速度 18,500CPH(IPC9850,1608CHIP)  5,500CPH,QFP(IPC9850)

贴装精度 ±0.03(3σ)/IC,0.05(3σ)/CHIP

元器件范围 0402～□55mm,75mm连接器,高度15mm

贴装尺寸 460mm(L)×400mm(W)

 510mm(L)×460mm(W) (Option)

 610mm(L)×510mm(W) (Special Order)

新型供料器（滑动式结构，简单的夹紧机械，不停机料盘更换）

可容纳120支8mm供料器，缩短了生产线切换时间.

元器件抛料，噪声，识别方式改善

异型元器件，Fip chip,分割识别，算法改善。

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