QSil 559 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,双组份材料,A为红色,B为透明色,混合比率为100:5,导热系数为1.45W/m K,150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体 – 无溶剂,优良的导热性,用于LED驱动电源应用上,起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。