随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。

　　这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
主要用途：应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。

石墨散热技术的散热原理：
典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。
散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％
重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
江苏传奇科技 CQM系列石墨膜内含超导热石墨成分，超高导热效能。能依客户需求提供所需尺寸，也可提供片状或卷状。
厚度包括但不限于：0.010mm～1mm

导热系数可以做到450-1950.W/M.K,填补国内空白。

　　可以替代T6X系列石墨膜，具有更多厚度选择范围，具有跟多性能选择空间。
适应于：IC，cpu.mos.LED。

主要案例有：苹果四代、五代手机，NEC笔记本，各种显卡，CPU,等等各种电子元器件的散热，欢迎来电索取样品.

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