本产品應用于SMD贴片芯片封装/保护等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。

3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在8小时内用完。

3.5 加热固化，典型的固化条件是：在80℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热3小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

4.1 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。

 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。

 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。

 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。