S5000是日本三井公司研发，含球状和片状含银、稀有金属及铜纳米结构，导电性强，有很强的防氧化及抗高温能力，采用热固性树脂做有机载体研发出来的电子浆料产品。是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用 SMD工艺及多层连接点的印刷，每次印完后网版上多余的铜浆可装回包装瓶下次再用。
应用范围：S5000特别适用于多层线路板的印刷、补焊、太阳能电池的焊盘等。
S5000与平版印刷相比成本较低，体现在：
l   自然干燥，或低温130度烘烤30分钟。

2   表面不需要固氮处理。
3   可通过热风整平或手焊进行修补，有极佳的附着力。

4   可直接焊锡，作为电极使用。 

二、主要特性：

组份       单组份             

面电阻值  ≦5X10-4ohm.cm（30微米膜厚）
颜色       灰棕色             

耐溶剂性   耐MEK
焊接温度：300°

三、产品用途：主要用于薄膜开关、柔性电路、线路板等电子领域。

适用基材：

在PCB、PET、PVC、铜版纸、树脂版、金属、玻璃等基材上使用，有极佳的附着力。

基本质量参数：