有机硅凝胶

一、 产品特点

是液体双组分加成型灌封胶，硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物，收缩率小，可快速深度固化。工作温度在-50℃-250℃下可长期使用，其性能不受影响，具有很好的抗震防潮及优异的电气性能。

二、技术数据：                       

三、典型用途：

1、模块式固态继电器、电力半导体模块、洗衣机电脑控制板及洗碗机线路板等的防潮、抗震、绝缘

2、电子配件及PCB基板的防潮、防水

3、LED显示器的灌封

 四、应用方法

1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件或模块中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温快速固化（80℃条件下，约需30分钟完全固化），亦可直接在室温条件下，完全固化大约需要10小时。

3、操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体最好采用真空灌封。

五、注意事项

透明硅凝胶接触以下化学物质时不固化：

有机锡和其它有机金属合成物
含有机锡催化剂的硅酮橡胶
硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
不饱和的碳氢增塑剂
一些助焊剂残余物在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格

20kg/桶，200kg/桶 铁桶包装

七、储存及运输

1、本产品的贮存期为：自生产之日起保质期为12个月。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。