公司主营业务：半导体测试分选机（test handler）；半导体编程分选机（Program handler）；半导体编程测试服务；半导体自动化设备研发、制造、销售；产品涵盖了半导体封测领域以及非标自动化设备领域。

德智普在南山工业园设有测试工厂，在宝安区设有设备销售处，可为您提供全方位的产品和服务。

TC25S和TC27S编程/测试分选机适用于批量烧录或测试IC，在含80ms编程/测试时间情况下，产能不低于5K/h和7K/h。在金手指、传感器等多方面做了超越性的改进，远远超出同行类似产品，并受专利保护。适用封装包括DIP、SOP、SIP、SSOP、TSOP、TSSOP等，也可按照客户需求定制。

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